led產(chǎn)品的設計是一個復雜的多學科問題，特別是散熱設計對器件的性能和使用壽命至關重要。借助正確的熱仿真工具，開發(fā)團隊能夠更好地提供符合可靠性，外形尺寸和性能目標的產(chǎn)品。

       目前照明技術的許多領域都使用并接受發(fā)光二很管。但是如果沒有正確的散熱設計，led燈將不可行。熱仿真就是利用數(shù)值計算方法對流動與傳熱問題進行求解。電子產(chǎn)品熱仿真需要求解的控制方程主要包括質(zhì)量守恒方程、動量方程、能量方程以及求解湍流N-S方程所需要的補充方程等。

       由于將電流直接轉(zhuǎn)換為半導體中的光輻射，因此led具有高效率-比大多數(shù)“傳統(tǒng)”照明技術更高效。然而，盡管比白熾燈或熒光燈照明效率更高，但led中的大量電力仍轉(zhuǎn)化為熱量而不是光-電流越高，產(chǎn)生的熱量就越多。這種多余的熱量必須遠離led傳導：這是因為半導體材料被限制在高溫度，并且其特性可能隨溫度而變化。

       led燈帶廠家的熱仿真使用的軟件即流體動力學數(shù)值計算軟件。理論上所有的CFD軟件都可以作為電子產(chǎn)品熱仿真的軟件。但是需要注意的是一些自帶的熱仿真模塊的3D繪圖軟件采用了不同的求解方法，這些模塊都把對傳熱系數(shù)h這一因變量作為自變量直接輸入，而不是通過求解控制方程得到，都不能作為電子產(chǎn)品熱仿真的軟件。