led工程燈帶芯片選擇首先必須采用高流明、光衰低的專用大功率芯片，目前為成熟的是IW、3W芯片；其次封裝時(shí)好采用共品工藝，可以良好的完成導(dǎo)熱；配光設(shè)計(jì)對照明性能影響巨大LED是一種指向性較強(qiáng)光源，必須進(jìn)行專業(yè)光學(xué)配光設(shè)計(jì)，才可以達(dá)到工亞現(xiàn)場照明標(biāo)準(zhǔn)及要求。

    導(dǎo)熱設(shè)計(jì)至關(guān)要，led工程燈帶度要求是：85℃以下為正常狀態(tài)，可以保證5萬小時(shí)以上壽命，85℃、120℃為異常狀態(tài)，會(huì)影響壽命，120℃以上為危險(xiǎn)狀態(tài)，會(huì)嚴(yán)損壞LED所以必須對LED燈具進(jìn)行整體專業(yè)導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，以滿足LED芯片工作溫度要求。

    另一方面純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格低廉，重量輕，但導(dǎo)熱性比銅就要差很多。led工程燈帶為了強(qiáng)化LED防爆燈的散熱，過去的FR4印刷電路板已不敷應(yīng)付，因此提出了內(nèi)具金屬核心的印刷電路板，稱為MCPCB，運(yùn)用更底部的鋁或銅等熱傳導(dǎo)性較佳的金屬來加速散熱，不過也因絕緣層的特性使其熱傳導(dǎo)受到若干限制。

    對光而言，基板不是要夠透明使其不會(huì)阻礙光，就是在發(fā)光層與基板之間再加入一個(gè)反光性的材料層，以此避免光能被基板所阻礙、吸收，形成浪費(fèi)，此外，基板材料也必須具備良好的熱傳導(dǎo)性，負(fù)責(zé)將裸晶所釋放出的熱，迅速導(dǎo)到更下層的散熱塊上，不過基板與散熱塊間也必須使用熱傳導(dǎo)良好的介接物，如焊料或?qū)岣唷?/p>

    同時(shí)裸晶上方的環(huán)氧樹脂或硅樹脂（封膠層）等也必須有一定的耐熱能力，好因應(yīng)從p-n接面開始，傳導(dǎo)到裸晶表面的溫度。除了強(qiáng)化基板外，另一種作法是覆晶式鑲嵌，將過去位于led工程燈帶上方的裸晶電極轉(zhuǎn)至下方，電極直接與更底部的線箔連通，如此熱也能更快傳導(dǎo)至下方，此種散熱法不僅用在LED上，現(xiàn)今高熱的CPU、GPU也早就實(shí)行此道來加速散熱。